NVIDIA NVLink-C2C

NVIDIA® NVLink®-C2C は業界をリードする NVLink テクノロジをチップ間インターコネクトに拡張します。これにより、チップレットを介して構築された NVIDIA パートナーとの新しいクラスの統合製品の開発が可能になり、NVIDIA GPU、DPU、CPU をカスタム シリコンとコヒーレントに相互接続できるようになります。

チップ間インターコネクトの設計およびレイアウトは、適切な機能、パフォーマンス、電力効率、信頼性、製造歩留まりを実現する上で欠かせないものです。NVIDIA NVLink-C2C は、世界クラスの SerDes と Link 設計テクノロジを熟知した上で構築されています。高度なパッケージングにより、NVLink-C2C インターコネクトは、NVIDIA チップ上の PCIe Gen 5 PHY と比較して最大 25 倍のエネルギー効率、90 倍の面積効率を実現します。NVLink-C2C は、PCB レベルの統合、マルチチップ モジュール (MCM)、シリコン インターポーザまたはシリコン ウェーハレベルの接続による拡張が可能であり、エネルギー効率と面積効率の両方を最適化しながら、業界最高の帯域幅を実現します。NVLink-C2C テクノロジは、セミカスタムのシステム設計を希望するお客様やパートナーの方に最適です。